تراشه A20 Pro آیفون ۱۸ پرو در تصویر جدید فاش شد.

تصویری منتسب به مادربرد آیفون ۱۸ پرو منتشر شده که اطلاعات تازه‌ای از تراشه A20 Pro را فاش می‌کند. این تصویر نشان می‌دهد اپل برای نسل جدید تراشه خود از فناوری بسته‌بندی (Packaging) پیشرفته‌تری استفاده خواهد کرد؛ تغییری که می‌تواند عملکرد و بهره‌وری انرژی را به شکل محسوسی نسبت به نسل قبل افزایش دهد.

بر اساس این گزارش، تراشه A20 Pro علاوه بر تولید با فرآیند ۲ نانومتری TSMC، از فناوری بسته‌بندی جدیدی موسوم به Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) بهره خواهد برد. این روش باعث می‌شود پردازنده، حافظه و سایر اجزای کلیدی ارتباط نزدیک‌تر و سریع‌تری با یکدیگر داشته باشند که نتیجه آن عبارت است از:

• افزایش سرعت پردازش

• کاهش تأخیر در تبادل داده‌ها

• مصرف انرژی کمتر

• عملکرد بهتر در پردازش‌های هوش مصنوعی و بازی‌های سنگین

طبق شایعات، اپل قصد دارد این تراشه را تنها در مدل‌های iPhone 18 Pro و iPhone 18 Pro Max به کار بگیرد. همچنین انتظار می‌رود این گوشی‌ها از قابلیت‌های دیگری مانند Dynamic Island کوچک‌تر، دوربین با دیافراگم متغیر، مودم C2 و نمایشگرهای LTPO+ نیز بهره‌مند شوند.

البته باید توجه داشت که این اطلاعات بر اساس تصاویر و گزارش‌های فاش‌شده منتشر شده‌اند و اپل هنوز هیچ‌یک از این مشخصات را به‌صورت رسمی تأیید نکرده است. با نزدیک شدن به رونمایی سری آیفون ۱۸ در پاییز ۲۰۲۶، احتمال انتشار جزئیات بیشتری درباره این تراشه وجود دارد.