سهشنبه، ۳ شهریور ۱۴۰۵

تصاویر جدیدی از نقشه برد منطقی آیفون ۱۸ پرو منتشر شده که برای اولین بار جزئیات بیشتری از ساختار داخلی نسل بعدی آیفون را نشان میدهد. این تصاویر، چیدمان قطعات روی برد اصلی دستگاه را نمایش میدهند و دید جالبی از نحوه طراحی سختافزار پرچمدار آینده اپل ارائه میکنند.
نقشههای منتشرشده شامل بخشهای مختلف برد، محل قرارگیری چیپها، مدارهای ارتباطی و ماژولهای اصلی دستگاه هستند. این نوع اطلاعات معمولاً تا زمان معرفی رسمی محصولات اپل محرمانه باقی میماند و انتشار آنها میتواند اطلاعات زیادی درباره مهندسی داخلی دستگاههای آینده اپل مشخص کند.
در تصاویر منتشرشده، طراحی برد آیفون ۱۸ پرو با ساختاری پیچیدهتر از نسلهای قبل دیده میشود. بخشهای مختلف مربوط به پردازنده اصلی، حافظه، سیستم مدیریت انرژی، ارتباطات بیسیم و کنترلرهای دوربین روی این نقشه قابل مشاهده هستند.
بر اساس گزارشهای منتشرشده، اسناد مرتبط با iPhone 18 Pro شامل اطلاعاتی درباره چیپهای جدید اپل، قطعات ارتباطی و طراحی داخلی برد بوده است.
یکی از مهمترین بخشهای این افشا، اشاره به نسل جدید تراشههای اپل است. انتظار میرود مدلهای Pro آیفون ۱۸ به تراشه A20 Pro مجهز شوند؛ تراشهای که قرار است با معماری جدیدتر، مصرف انرژی بهتر و توان پردازشی بالاتر نسبت به نسل قبل عرضه شود.
البته تا زمان معرفی رسمی اپل، مشخصات نهایی این تراشه و تفاوتهای آن با نسل فعلی تأیید نشده است.

یکی دیگر از بخشهای مورد توجه در این نقشهها، قسمت مربوط به مودم و ارتباطات شبکه است. گزارشها اشاره کردهاند که اپل در نسل جدید آیفون همچنان روی توسعه مودم اختصاصی خود کار میکند و ممکن است برخی مدلها از نسل جدید مودمهای طراحیشده توسط اپل استفاده کنند.
برای تعمیرکاران حرفهای، نقشههای برد قبل از عرضه رسمی دستگاه اهمیت زیادی دارند. بررسی مسیرهای تغذیه، محل آیسیها و ساختار کلی برد میتواند در آینده برای عیبیابی و تعمیرات تخصصی آیفون ۱۸ کاربرد داشته باشد.
البته نقشههای اولیه معمولاً ممکن است با نسخه نهایی محصول تفاوتهایی داشته باشند و اپل تا زمان معرفی رسمی، تغییرات احتمالی را اعمال کند.
اپل همیشه یکی از سختگیرترین شرکتها در محافظت از اطلاعات محصولات آینده خود بوده است. انتشار این اسناد، یکی از معدود دفعاتی است که جزئیات مهندسی داخلی یک آیفون معرفینشده در چنین سطحی منتشر میشود.
با نزدیک شدن به زمان معرفی آیفون ۱۸، احتمالاً اطلاعات بیشتری درباره طراحی، دوربین، پردازنده و قطعات داخلی این نسل منتشر خواهد شد.